(1) 半導体部品や光学部品のための精密研削
　レーザクリーニングを利用した砥石の最適利用に取り組みます。砥石表面を3D測定し、MATLAB(図１)を使って評価します。

(2) 高精度ロボットに使われる精密歯車の加工
　超音波振動を利用した加工方法を適用します。シミュレーションによる加工メカニズムの解明(図２)が課題です。

(3) ウルトラファインバブル(UFB)クーラント
　環境に優しく、高能率・高精度な加工を実現するため、ナノメートルの気泡を混入した水(図３)を活用する研究です。メカニズムを解明し、有効利用法を確立することが目標です。

(4) 導電性ダイヤモンド工具
　導電性を持つユニークなダイヤモンドを原料とする工具を作成し、半導体部品や光学部品の製造に応用する研究です。微小な刃先(図４)を観察し、画像解析により評価します。